{"id":1494410,"date":"2022-08-23T10:30:17","date_gmt":"2022-08-23T13:30:17","guid":{"rendered":"https:\/\/inforchannel.com.br\/?p=186542"},"modified":"2022-08-23T10:30:17","modified_gmt":"2022-08-23T13:30:17","slug":"intel-anuncia-inedito-programa-de-coinvestimento-em-semicondutores","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bocudo.com\/?p=1494410","title":{"rendered":"Intel anuncia in\u00e9dito programa de coinvestimento em semicondutores"},"content":{"rendered":"<p>A Intel Corporation anunciou nesta ter\u00e7a-feira (23\/8) um Programa de Coinvestimento em Semicondutores (SCIP) in\u00e9dito que introduz um novo modelo de financiamento para a ind\u00fastria de semicondutores de capital intensivo. Como parte de seu programa, a Intel assinou um acordo definitivo com a afiliada de infraestrutura da Brookfield Asset Management, uma das maiores gestoras de ativos alternativos globais, que fornecer\u00e1 \u00e0 Intel um novo e expandido conjunto de capital para constru\u00e7\u00f5es de fabrica\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>O SCIP \u00e9 um elemento-chave da abordagem Smart Capital da Intel, que visa fornecer formas inovadoras de financiar o crescimento e, ao mesmo tempo, criar mais flexibilidade financeira para acelerar a estrat\u00e9gia IDM 2.0 da empresa. O acordo da Intel com a Brookfield segue o memorando de entendimento das duas empresas anunciado em fevereiro de 2022.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<div class=\"mks_pullquote mks_pullquote_right\" style=\"width:300px; font-size: 24px; color: #1e73be; background-color:;\">Esse tipo de coinvestimento tamb\u00e9m mostra como o capital privado \u00e9 desbloqueado e se torna um multiplicador de for\u00e7a para incentivos governamentais \u00e0 expans\u00e3o da fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores <\/div>\n<p>n<\/p>\n<p>De acordo com os termos do acordo, as empresas investir\u00e3o conjuntamente at\u00e9 US$ 30 bilh\u00f5es no investimento anunciado anteriormente pela Intel.expans\u00e3o de fabrica\u00e7\u00e3o em seu campus de Ocotillo, em Chandler, Arizona (EUA), com a Intel financiando 51% e a Brookfield os 49% restantes do custo total do projeto. A Intel manter\u00e1 a propriedade majorit\u00e1ria e o controle operacional das duas novas f\u00e1bricas de chips em Chandler, que atender\u00e3o \u00e0 demanda de longo prazo pelos produtos da Intel e fornecer\u00e3o capacidade para os clientes do Intel Foundry Services (IFS). A transa\u00e7\u00e3o com a Brookfield dever\u00e1 ser conclu\u00edda at\u00e9 o final de 2022, sujeita \u00e0s condi\u00e7\u00f5es habituais de fechamento.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>\u201cEsse acordo hist\u00f3rico \u00e9 um passo importante para a abordagem Smart Capital da Intel e se baseia no impulso da recente aprova\u00e7\u00e3o da lei CHIPS Act nos EUA\u201d, disse David Zinsner, CFO da Intel. \u201cA fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores est\u00e1 entre as ind\u00fastrias de capital intensivo do mundo, e a ousada estrat\u00e9gia IDM 2.0 da Intel exige uma abordagem de financiamento exclusiva. Nosso acordo com a Brookfield \u00e9 o primeiro em nosso setor e esperamos que ele nos permita aumentar a flexibilidade, mantendo a capacidade em nosso balan\u00e7o patrimonial para criar uma cadeia de suprimentos mais distribu\u00edda e resiliente\u201d, completou.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>Sam Pollock, CEO da Brookfield Infrastructure, disse: \u201cAo combinar o acesso da Brookfield ao capital de grande escala com a lideran\u00e7a da Intel no setor, estamos promovendo o avan\u00e7o das principais capacidades de produ\u00e7\u00e3o de semicondutores. Aproveitando nossa experi\u00eancia de parceria em outros setores, temos o prazer de nos unir \u00e0 Intel neste importante investimento que far\u00e1 parte da espinha dorsal digital de longo prazo da economia global.\u201d<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p><strong>Benef\u00edcios da transa\u00e7\u00e3o<\/strong><\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>Espera-se que a parceria da Intel com a Brookfield melhore o forte balan\u00e7o patrimonial da empresa, permitindo que a Intel aproveite um novo conjunto de capital abaixo de seu custo de capital, protegendo seu caixa e capacidade de d\u00edvida para investimentos futuros e continuando a financiar um dividendo saud\u00e1vel e crescente. Ao longo dos pr\u00f3ximos anos, espera-se que a estrutura forne\u00e7a um benef\u00edcio cumulativo de US$ 15 bilh\u00f5es para o fluxo de caixa livre ajustado da Intel e dever\u00e1 aumentar os ganhos por a\u00e7\u00e3o da Intel durante a fase de constru\u00e7\u00e3o e rampa. O SCIP fornece \u00e0 Intel a capacidade de replicar o modelo de coinvestimento com outros parceiros para outras constru\u00e7\u00f5es globalmente.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>O SCIP \u00e9 um componente importante da abordagem geral de Smart Capital da Intel, projetada para permitir que a empresa se ajuste rapidamente \u00e0s oportunidades do mercado, enquanto gerencia sua estrutura de margem e gastos de capital. Por meio do SCIP, a Intel est\u00e1 acessando capital estrategicamente alinhado para aumentar sua flexibilidade e ajudar a acelerar e dimensionar com efici\u00eancia suas constru\u00e7\u00f5es de fabrica\u00e7\u00e3o. Esse tipo de coinvestimento tamb\u00e9m mostra como o capital privado \u00e9 desbloqueado e se torna um multiplicador de for\u00e7a para incentivos governamentais \u00e0 expans\u00e3o da fabrica\u00e7\u00e3o de semicondutores.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>Al\u00e9m do SCIP, os outros elementos-chave do Smart Capital incluem:<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p><strong>Investimentos inteligentes em capacidade<\/strong>: a Intel est\u00e1 construindo agressivamente espa\u00e7o de shell de custo relativamente baixo, o que d\u00e1 \u00e0 empresa flexibilidade em como e quando coloca capacidade adicional on-line com base em gatilhos de marcos, como prontid\u00e3o do produto, condi\u00e7\u00f5es de mercado e compromissos com o cliente. Em 2021, aproximadamente 35% dos gastos de capital da Intel foram gastos em infraestrutura.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p><strong>Incentivos governamentais<\/strong>: a Intel continua trabalhando com governos nos EUA e na Europa para promover incentivos para a capacidade de fabrica\u00e7\u00e3o dom\u00e9stica de semicondutores de ponta. Um progresso consider\u00e1vel foi feito nos \u00faltimos meses, quando o presidente Biden sancionou o CHIPS and Science Act de 2022, que inclui financiamento de US$ 52 bilh\u00f5es em incentivos para a ind\u00fastria de semicondutores dos EUA; o Congresso dos EUA est\u00e1 avan\u00e7ando com a Lei FABS, que estabelecer\u00e1 um cr\u00e9dito fiscal de investimento em semicondutores nos EUA; e o European Chips Act adicionou 15 bilh\u00f5es de euros aos 30 bilh\u00f5es de euros existentes em investimentos p\u00fablicos para construir novas infraestruturas, entre outros avan\u00e7os.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p><strong>Compromissos do cliente<\/strong>: o IFS est\u00e1 trabalhando em estreita colabora\u00e7\u00e3o com clientes em potencial, e v\u00e1rios indicaram disposi\u00e7\u00e3o para fazer pagamentos antecipados para garantir a capacidade. Isso oferece \u00e0 Intel a vantagem de volume comprometido, reduzindo o risco de investimentos e fornecendo corredores de capacidade para seus clientes de fundi\u00e7\u00e3o.<br \/>nFundi\u00e7\u00f5es externas: A empresa pretende continuar a usar fundi\u00e7\u00f5es externas onde seus recursos exclusivos d\u00e3o suporte aos produtos l\u00edderes da Intel.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>\u201cAs a\u00e7\u00f5es de Smart Capital da Intel fornecem \u00e0 Intel maior flexibilidade, reduzem as necessidades gerais de capital bruto e atuam como um vento a favor do fluxo de caixa livre ajustado e da margem bruta. Esperamos que o SCIP, combinado com os outros pilares de nossa abordagem de Smart Capital, nos permita acelerar significativamente nossa transforma\u00e7\u00e3o e ajudar a fornecer a cadeia de suprimentos mais equilibrada globalmente de que o mundo precisa\u201d, concluiu Zinsner.<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>Servi\u00e7o<br \/>nwww.intel.com<\/p>\n<p>n<\/p>\n<p>The post <a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/inforchannel.com.br\/2022\/08\/23\/intel-anuncia-inedito-programa-de-coinvestimento-em-semicondutores\/\">Intel anuncia in\u00e9dito programa de coinvestimento em semicondutores<\/a> appeared first on <a rel=\"nofollow\" href=\"https:\/\/inforchannel.com.br\">Inforchannel<\/a>.<\/p>\n<p>n<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A Intel Corporation anunciou nesta ter\u00e7a-feira (23\/8) um Programa de Coinvestimento em Semicondutores (SCIP) in\u00e9dito&#8230;<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"comment_status":"","ping_status":"","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1],"tags":[],"class_list":["post-1494410","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-sem-categoria"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/1494410","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=1494410"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/1494410\/revisions"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=1494410"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=1494410"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bocudo.com\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=1494410"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}